ハンダ

ハンダスクラップの取り扱い

取扱品目 種類別

• 銀入り鉛フリーハンダ

  Sn-Ag-Cu Sn-Ag等

  

• 鉛フリー錫ハンダ

  Sn-In等

  

• 有鉛ハンダ

  Sn-Pb系

  

• 共晶ハンダ

  Sn63% Pb37%

  

取扱品目 状態別

• 棒ハンダ

  インゴットソルダー

  

• 糸ハンダ

  線ソルダー

  

• クリームハンダ

  ハンダペースト

  

• ハンダ流れ

  

• ハンダ滓

  

• ハンダ汚泥

  ハンダスラッジ

  

ハンダスクラップを出す際の高価買取のポイントと注意点

状態ごと、かつ種類ごとに分類する

ハンダのスクラップはインゴットであっても種類が違えば分類されることをお勧めします。少しの成分の違いでも単価に影響するためです。特にハンダには銀が含有されているものもあり、銀の含有割合で大きく単価が変わってきます。ハンダスクラップは買取の際には成分分析をした上でのお支払いになりますので低品位のものが混ざることで大きな減額の原因になります。汚泥や粉体で発生工程や時期が違う場合なども注意が必要です。

ある程度の重量を貯めてからスクラップに出す

弊社では１kgから計量買取を行っています。しかし一度により多くお取引させていただくことで評価額のアップを見込めます。再生させる場合に精錬所は同じ成分の大量の金属屑を必要とするためです。

毎月の納入契約を結ぶ

定期的に出てくる錫スクラップは契約を結んでいただくことで評価のアップに繋がります。安定して同じ成分のスクラップが大量に出る場合は長期契約を結ばれることをお勧めいたします。

ハンダの性質

ハンダは鉛や錫が主成分の合金で、融点が低く電気を通す性質を持つことから金属同士の接合や電子部品とプリント基板を固定するために使われます。ハンダには品質期限があり、期限切れのハンダは本来の性能を十分に発揮できなくなるため廃棄せざるを得ません。

成分割合の違いで大きく鉛含有ハンダ・鉛フリーはんだに分けられます。鉛含有ハンダは融点が低い、液相から固相に瞬時に変化するなどの特徴から初心者でもハンダ付けがしやすいと言われています。ただし、鉛が人体や環境に有害なことから鉛の含有がない鉛フリーはんだの使用が増加しています。

鉛含有ハンダ

JISの規定：３合金系19種類

Sn-Pb系

Sn95Pb5、Sn63Pb37、Sn60Pb40、Pb50Sn50、Pb55Sn45、Pb60Sn40、Pb65Sn35、Pb70Sn30、Pb80Sn20、Pb90Sn10、Pb95Sn5

Sn-Pb-Bi系

Sn57Pb40Bi3、Sn46Pb46Bi8、Sn43Pb43Bi14

Sn-Pb-Ag系

Sn62Pb36Ag2、Pb97.5Ag1.5Sn1

国際規格の規定：9合金系31種類 Sn-Pb、Pb-Sn、Sn-Pb-Sb、Sn-Pb-Bi、Sn-Pb-Cd、Sn-Pb-Cu、Sn-Pb-Ag、Pb-Ag、Pb-Ag-Sn Sn-Pb-Cd 合金はカドミウムの有害性でJISでは規定していません。

鉛フリーはんだ

JISの規定：11合金系21種類

高温系 – 固相線温度217℃以上かつ液相線温度225℃以上 –
Sn-Sb系	Sn95Sb5
Sn-Cu系	Sn97Cu3、Sn99.3Cu0.7
Sn-Cu-Ag系	Su92Cu6Ag2、Sn95Cu4Ag1、Sn99Cu0.7Ag0.3
Sn-Ag系	Sn95Ag5
中高温系 – 固相線温度217℃以上かつ液相線温度225℃未満 –
Sn-Ag系	Sn97Ag3、Sn96.3Ag3.7、Sn96.5Ag3.5
Sn-Ag-Cu系	Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn95.5Ag4Cu0.5、Sn95.8Ag3.5Cu0.7、Sn95.5Ag3.8Cu0.7
中温系 – 固相線温度150℃以上217℃未満かつ液相線温度200℃以上 –
Sn-Ag-Bi-Cu系	Sn96Ag2.5Bi1Cu0.5
Sn-In-Ag-Bi系	Sn92In4Ag3.5Bi0.5、Sn88In8Ag3.5Bi0.5
中低温系 – 固相線温度150℃以上かつ液相線温度200℃未満 –
Sn-Zn系	Sn91Zn9
Sn-Zn-Bi系	Sn89Zn8Bi3
低温系 – 固相線温度150℃未満 –
Sn-Bi系	Bi58Sn42
Sn-In系	In52Sn48
国際規格の規定：11合金系21種類

金系はんだ

ハンダの信頼性を求められる場合や金メッキ表面へのハンダ付けなどに使用されます。錫やゲルマニウムなどとの合金があります。

ハンダの用途

棒ハンダ

棒ハンダは主にハンダ槽で溶解して使用します。溶解して液相になっているハンダにプリント基板を浸漬させることによりはんだ付けされます。リード線と呼ばれる電子部品から飛び出している足をプリント基板から貫通させた状態でハンダ層に浸漬させはんだ付けするこの方法はフロー方式と呼ばれます。

糸ハンダ

糸ハンダはハンダごてを使用し基板と電子部品を接合させます。機械では困難な場所や機械制御の不要な小ロット、試作品、機械でうまく接合できていない箇所の補修などで使用します。

クリームハンダ

マスクと呼ばれる穴の空いた金属板やフィルム板などを基板の上に押し当て、クリームを塗り込むことによって穴の空いている部分だけにハンダを乗せるために使われます。赤外線や熱風などでハンダを溶かして接合させるこの方法はリフロー方式と呼ばれます。電子部品が密集しているような細かいハンダ付けが要求される場面や、リード線がないチップ部品をはんだ付けする場面で活躍します。